雙五點(diǎn)熱封梯度儀 五點(diǎn)梯度熱封試驗(yàn)儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。

技術(shù)特征：

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動

寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作

設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性

快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時(shí)拆卸

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

配備微型打印機(jī)，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和打印

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

雙五點(diǎn)熱封梯度儀 五點(diǎn)梯度熱封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)：

熱封溫度：室溫～250℃

熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度梯度：≤20℃

氣源壓力：0.1MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф8mm聚氨酯管

熱封面：40mm×10mm×5塊

主機(jī)尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)

電源：AC 220V 50Hz

凈重：72 kg

產(chǎn)品配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

選購件：通信電纜

備注：本機(jī)氣源接口系Ф8mm聚氨酯管；氣源用戶自備